STRUCTURATION PAR LASER DE CIRCUITS DE CONNEXION SUR SUPPORTS CERAMIQUES
Les céramiques, du fait de leur grande stabilité dimensionnelle, sont souvent utilisées comme supports de circuits dans le domaine de la microélectronique. La réalisation de ces supports, comme pour les circuits intégrés, se fait par métallisation, photolithographie et dissolution. Si cette technique permet un traitement collectif des circuits, elle se limite principalement aux substrats plans et requiert un volume de production suffisant pour amortir le coût du masque de photolithographie.
Une autre solution pour créer des motifs électroniques est le micro-usinage laser (ou ablation laser), qui consiste à graver directement le métal par un faisceau laser sans étape de masquage. Cette méthode, très adaptée au prototypage rapide, présente l’avantage d’être souple à mettre en oeuvre et permet aussi de réaliser des circuits d’interconnexion 3D pour le packaging des composants de microélectronique...