Les dissipateurs en céramiques sont idéalement utilisés pour isoler électriquement et pour dissiper la chaleur générée par les composants dans les applications suivantes :

• les stacks de diodes laser de puissance non-refroidies
• les diodes laser de puissance
• les lasers à diodes
• les lasers semi-conducteurs
• les lasers à fibre

Microcertec propose les composants spécifiques clients suivants :

Dissipateurs plans :

• substrats plans très minces : 100 µm à 200 µm, avec tolérance sur l'épaisseur et la planéité de 5 à 10 µm
• substrats plans d’épaisseurs standards : 300 à 600 µm, avec tolérance sur l'épaisseur et la planéité de 5 µm ou mieux
• des substrats rainurés : rainure de largeur 150 µm minimum et une tolérance du pas de 5 µm
• des substrats percés avec des parois très fines trou/bord : 200 µm et trou/trou : 500µm
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Dissipateurs spécifiques :

• des dissipateurs usinés de formes spécifiques, plans ou volumiques

Pour ces dissipateurs, nous utilisons principalement les céramiques techniques suivantes :

• le nitrure d'aluminium (AlN) pour sa plus grande capacité à dissiper la chaleur tout en isolant parfaitement
• l'alumine (ou oxyde d'aluminium) pour les cas où une simple isolation électrique est nécessaire

En complément de l'usinage de précision, un dépôt de métallisation couches-minces sous-vide peut-être effectué sur ces dissipateurs et isolants en céramique.

Pour le brasage ou le bonding de vos composants, Microcertec est à même d'offrir les dépôts couches minces suivants :

• titane - platine - or
• chrome - nickel – or, Ni-Cr - or
• cuivre, aluminium, argent, indium, or-étain

Ces dépôts ont la particularité de pouvoir être appliqués sur des pièces en trois dimensions, et d’être ensuite gravés par micro-usinage laser pour former des pistes conductrices ou des zones d’isolement électrique.