Métallisations couches minces

Microcertec S.A.S étend sa gamme de capacités techniques et de produits au travers d'un partenariat avec la société KERDRY (Lannion, France), spécialiste des technologies couches minces en dépôts optiques et métalliques spécifiques clients, du prototype à la grande série.

Au, Ag, Al, Ti, Ni, Cr, NiCr, Pt, Cu..

Les dépôts sont réalisés sous-vide par canon à électrons ou pulvérisation cathodique. L’application principale pour Microcertec est la réalisation de circuits d’interconnexion 3D et de substrats 2D, avec conducteurs électriques et plages de report adaptés pour les procédés de bonding au fil et de brasage basse température.

Les épaisseurs types de dépôts sont de 500 nm à 5µm selon matériaux.